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32mm世代以降のロジックLSI向け高信頼性多層配線技術を富士通などが開発

編集部高木朝子 2007年12月12日 11時58分更新

株式会社富士通研究所と富士通株式会社は32ナノメートル世代以降のロジックLSI向け技術として、超薄膜のバリアメタルとマンガンを添加した銅配線を使用することにより、信頼性の高い多層配線を実現する技術を開発した。この技術により、より高性能で高集積なLSIをユーザに提供する事が可能となる。

この技術は従来のものと比較すると、配線抵抗を効果的に低減でき、LSIの配線における経年劣化の要因となるエレクトロマイグレーションに対する耐久性をより向上させた。これにより32mm世代に要求される配線抵抗と信頼性の確保とを両立させることに成功した。なお米国ワシントンD.C.で12月10日から開催されている半導体の国際学会IEDMにて、今回の技術を発表した。

関連URL: http://www.labs.fujitsu.com/

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