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松下電工が新タイプの｢導電性ペースト｣を開発

編集部赤坂美奈子 2008年1月9日 10時39分更新

松下電工が新タイプの｢導電性ペースト｣を開発

松下電工株式会社は、接着強度や信頼性が高いクリームはんだの金属溶融接合性能と、低温での部品接続に優位性はあるが、接着強度がクリームはんだほど出ない銀ペーストのエポキシ樹脂接続性能の、双方の特性を併せ持つ全く新しいタイプの導電性ペーストを開発した。

エポキシ樹脂と金属溶融接合という、2種類の接続構造を同時に形成出来るため、非常に高い接着力を実現した。さらにフローの温度に比べて格段に低い温度で、金属溶融と樹脂硬化を一回の加熱作業で行うことが可能となった。150℃という低温での作業で、一度接合した後でも再溶融したいという材料は世界初となる。用途としては、導電性接続を必要とする電子部品の接続である。(チップ部品、半導体デバイスの実装、基板両面リフロー、弱耐熱部品実装など)

関連URL:http://www.mew.co.jp/

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